文章我们介绍了三种常见的单片机封装类型，DIP封装、SOP封装、SIP封装，了解了三种封装类型的意思和特点。今天我这篇文章将继续为大家介绍剩下的常见单片机封装类型介绍。

　　1、QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装

　　四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到左右。

　　材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

　　PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

　　P-LCC——有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI(大规模集成电路)厂家用PLCC表示带引线封装，用P-LCC表示无引线封装，以示区别

　　QFN封装具有以下特点：

　　(1)表面贴装封装;

　　(2)无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;

　　(3)组件非常薄(1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;

　　(4)非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;

　　(5)具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;

　　(6)重量轻，适合便携式应用，无引脚设计。

　　2、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装

　　四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是最普及的多引脚LSI(大规模集成电路)封装。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为。

　　日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

　　另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。

　　而为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

　　BQFP——带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.mm，引脚数从84到左右。

　　Cerquad——表面贴装型封装之一，即用玻璃密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到。

　　FP——扁平封装，表面贴装型封装之一。引脚中心距小于0.65mm的QFP，QFP的别称，部分半导体厂家采用此名称。引脚中心距小于0.65mm的QFP。

　　FQFP——小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP。部分半导体厂家采用此名称。

　　CQFP——带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为左右。

　　LQFP——薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

　　QIC——陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

　　QIP——塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

　　MQFP——按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP(见QFP)。

　　QFP封装具有如下特点：

　　(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;

　　(2)适合高频使用;

　　(3)操作方便，可靠性高;

　　(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。

　　关于常见单片机芯片的封装类型介绍的知识就分享到这里了，当然，芯片的封装类型远不止以上这些，还有一些封装类型，比如说宇凡微的定制合封单片机，就是一种特殊的封装类型。